京东方加速钙钛矿光伏等创新业务落地

9月22日，以“屏之物联 光筑未来”为主题的京东方全球创新伙伴大会2026在北京举行。京东方董事长陈炎顺在发表演讲指出，人工智能（AI）、智能集成电路、未来能源、量子技术、生命科技是未来最具代表性的五大科技与产业赛道。他表示，智能时代美好愿景的实现离不开能源基础和智能底座的支撑。京东方将继续以光电融合为主线，加快玻璃基封装、钙钛矿光伏、光互连等创新业务布局，同时持续加大光电融合底层技术投入，稳步推进光互连、先进封装等前瞻技术平台建设，与产业伙伴共同推动相关产品走向规模化应用。

在能源基础方面，陈炎顺指出，当前，能源领域正在发生重大变革。可再生能源已经超越煤炭和天然气，成为全球第一大电力供应，预计到2030年，全球新增可再生能源装机量约为4600GW，其中80%来源于光伏。下一代光伏技术以及氢能、核聚变等更为先进的能源技术，在达到规模化应用后，将为全球持续增长的电力需求提供强大的能源保证。

智能底座方面，陈炎顺认为，信息传输速率是制约人工智能效能提升的核心瓶颈。随着传输效率要求越来越高，“光进铜退”已成为数据连接的重要趋势。光互连已从千米级光纤连接进入数据中心的敏捷互联，预计未来五年还将凭借光电混合技术实现毫米级连接。随着先进集成电路、量子技术等持续突破，将进一步定义硅碳连接范式，开启人机交互的新时代。

陈炎顺强调，光和电一直是信息产业的两大底层支柱。光的优势在于传输，速度快、功耗低；电的优势在于运算，集成度高、便于调控。未来光电融合不只是光能与电源之间的简单转换，更是在同一系统或平台上把光和电的协同优势发挥到极致，为智能时代产业升级提供支撑。

在这一思路下，京东方持续拓展玻璃基钙钛矿器件、玻璃基封装载板等方向。陈炎顺介绍，京东方布局的玻璃基钙钛矿器件已完成小批量中试线建设，产品已在多个消费级市场开始出货。玻璃基封装载板方面，试验线已实现全功率贯通，目前正在与客户联合开发产品。

陈炎顺提到，京东方基于自身优势搭建了生态共创平台，部分技术已实现突破。在合作方面，京东方与3M共同建立联合实验室，推动柔性折叠和超窄边框技术迭代；与康宁签订合作备忘录，围绕光电融合先进技术进行联合攻关；还与众多产业客户联合建立先进技术和产品实验室，满足客户对领先技术和产品的需求。

短距离光互连、玻璃基钙钛矿器件、玻璃基封装载板被列为京东方打造未来战略的核心布局。他表示，未来一年内将明确玻璃基钙钛矿器件与玻璃基封装载板的量产投资计划，并推进光互连、先进封装等光电融合相关前沿技术的平台建设与产业投资，与产业伙伴共同推动相关产品尽快实现量产和规模化应用