富士胶片加码美半导体材料布局

　　中化新网讯 10月14日，富士胶片宣布，将投资约1800万美元，扩建其位于美国亚利桑那州梅萨工厂的化学机械抛光(CMP)抛光液产能，以应对人工智能驱动下快速膨胀的先进半导体材料需求，扩建产线计划2027年投产。

　　项目包含两部分：一是升级铜互连CMP抛光液生产设施;二是新建多品种共线产线，覆盖前道、中道及含混合键合在内的先进封装等工艺环节，支撑先进逻辑、先进存储与先进封装三大领域的中长期增长。CMP抛光液用于在布线层与绝缘膜硬度并存的晶圆表面实现全局平坦化，是先进制程的关键耗材，富士胶片在该领域全球市占率领先。