LG化学半导体剥离剂供货安靠科技

　　中化新网讯 7月16日，LG化学宣布正式向全球半导体封测龙头安靠科技量产供应半导体剥离液。此举标志着LG化学首次进军该领域，并加速了其半导体材料业务的扩张步伐。

　　半导体剥离液是去除电路图案化后晶圆表面光刻胶及残留物的关键材料。随着半导体电路不断微缩，其去残性能直接决定了产品的良率与可靠性。依托在显示器剥离液领域积累的技术与客户支持经验，LG化学通过了安靠严苛的认证。针对安靠新产线定制的这款产品，将光刻胶及残留物的去除时间大幅缩短约50%，显著提升了先进封装的制造效率。

　　LG化学CEO金东淳表示，通过与安靠的合作，公司将进一步强化提供定制化材料的核心竞争力。在AI与高带宽内存(HBM)需求爆发的推动下，先进封装材料市场正快速扩容。为此，LG化学计划到2030年将电子材料业务规模扩大一倍以上，持续丰富覆铜板(CCL)、芯片黏接膜(DAF)等产品线，并投入15万亿韩元研发资金，全面巩固其核心材料领域的领先地位。