己二腈开发应用研讨会8月将在苏州召开

当前,AI服务器、高速网络、半导体及数据中心建设需求持续爆发,作为电子封装材料、电子热熔胶、PSPI核心中间体的电子级己二胺,在半导体芯片灌封、PCB 绝缘涂层、IGBT 功率模块封装领域需求迎来快速增长。己二胺的结构优势,己二胺衍生烷基化类抗肿瘤前药,抗新冠病毒候选药、乙肝和丙肝病毒新药、心血管与代谢类新药,对原料己二胺的纯度、杂质控制、合规及配套要求更高。

钠离子电池与储能今年开始迈入规模化应用阶段,己二腈强极性等理化特点,己二腈在钠电池电解液高压共溶剂、正极成膜添加剂中呈现潜在应用优势。

AI、半导体、医药、钠电池等新应用场景,将重塑己二腈-己二胺应用结构,为集聚各种先进资源要素,推进高纯己己二腈-己二胺开发与应用,《中国化工报》社有限公司定于2026年8月13~14日在苏州组织召开己二腈开发应用研讨会,拟邀请相关专家、企业代表围绕如何聚智聚势加快高纯己二腈-己二胺开发与应用展开交流讨论。

一、组织机构

主办单位:

《中国化工报》社有限公司 

二、时间和地点

时间:8月13-14日(13日报到)

地点:苏州

三、主要报告

1.国产化背景下,开发己二腈下游高附加值产品技术路线分析-厦大

2.己二腈基电解质在钠离子电池中的研究与挑战

3.高纯己二胺分离与结晶技术

4.己内酰胺制己二胺经济性分析-石油和化学工业规划院

5.丙烯腈电解制己二腈联产己烷三腈技术难度与对策

6.己烷三腈在电解液中的应用

7.甘草酸己二胺衍生物及载药制剂开发-医科大学

8.己二腈产业的烯腈类副产物下游增值产品的开发

9.高纯己二胺应用与开发

主题报告和技术持续征集……

四、高层访谈

高层访谈

五、会议费用

1.每人收取会务费3600元(含餐饮费、资料费、场地费等);

2.8月10日之前报名且汇款,优惠至3300元∕人;

汇款信息:

单位名称:《中国化工报》社有限公司

开 户 行:工行北京分行六铺炕支行

账 号:0200022309004600937

六、联系方式

手机:18612838579(微信)

电话:010-82032600

邮箱:526441836@qq.com

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